Wision A.I. выводит на рынок свою инновационную технологию колоноскопии

Компания Wision A.I. сертифицировала в США свою технологию на основе искусственного интеллекта, предназначенную для использования во время колоноскопии.

Разрешение было выдано на применение программной системы EndoScreener на базе искусственного интеллекта, которая предназначена для выявления потенциально предраковых полипов во время колоноскопии. Кроме того, китайская компания заявила, что готовит предварительную заявку в американские регулирующие органы (FDA) для другого инструмента на основе искусственного интеллекта, который ищет полипы толстой кишки с дисплазией высокой степени в образцах тканей.

Это разрешение для EndoScreener было получено всего через неделю после того, как технология также была сертифицирована в ЕС.

Решение FDA было основано на клиническом исследовании, опубликованном прошлой осенью, которое показало, что использование технологии глубокого обучения во время колоноскопии может привести к уменьшению количества пропущенных полипов - скоплений клеток, образующихся на слизистой оболочке толстой кишки, которые обычно являются доброкачественными, но могут быть предшественниками рака толстой кишки. Технология смогла обнаружить примерно на 32% больше полипов, чем при ручном наблюдении, в результате чего процент пропущенных аденом составил 20%, по сравнению с более чем 31% при использовании стандартных методов.

Результаты особенно многообещающи на фоне данных о том, что до трети предраковых образований могут остаться незамеченными во время колоноскопии, что потенциально задерживает лечение колоректального рака, который является одной из самых распространенных форм рака во всем мире.

Напомним, что в апреле 2021 года агентство одобрило аналогичную систему, разработанную компанией Medtronic. Обе эти системы аналогичны другим программным продуктам, разработанным компаниями Olympus, Iterative Scopes, Docbot и другими.

Как и EndoScreener, эти системы также полагаются на искусственный интеллект для обработки в режиме реального времени изображений с колоноскопа, выделяя полипы и другие поражения вдоль стенок толстой кишки на протяжении всей процедуры.